晶圓表面張力接觸角表面能分析檢測測量系統

更新時間：2020-12-28

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晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統
晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統詳情：
晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統適用于半導體晶圓（Wafer）工藝的質量控制。該視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統提供晶圓（Wafers）表面的快速并準確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。

晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統采用輕量化的設計、組裝方便的基于Windows™標準的用戶友好型軟件，以創建一個即容又容易使用的接觸角測量儀系統。

視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統的注射滴液機制可以抬起便于裝載，消除了對晶圓(Wafers)可能產生的損壞。視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統用于晶圓表面分析，同時也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應用。樣件大可允許 300 X 300 X 19mm。
晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統應用（包括但不限于）：

• HMDS工藝的表面涂覆評估；
• 表面污染物檢測；
• 膠液&底漆制備；
• 涂覆均勻性檢測；
• 涂覆質量評估；
• 表面清潔度檢測；
• 研究粘附性、潤濕特性、粘接質量、表面處理和纖維、織物、聚合物、半導體晶片、硬盤、平板顯示器和生物材料等表面涂層。
• 吸收研究。
晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統采用了高精度攝像鏡頭和先進的PC技術捕捉滴液的靜態或動態圖像，并確定用于觸角測量的基礎切線。手動或自動注射器提供測試液體的簡易滴膠方式。電腦化操作消除了人為錯誤的畫線并能捕捉動態圖像對時間敏感的分析。存儲在計算機中的數據和圖像用于后面的分析，并且容易轉移到其他應用軟件上。
視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統主要技術規格：
● 基本系統：視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統是一款手動操作的接觸角測量儀系統，可測量晶圓片（Wafers）大尺寸為300mm。動態圖像捕捉速率為60幀/秒，視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統除了具備表面能分析功能以外，該系統還能實現滴液表面張力的分析。該接觸角測量儀系統配備電動、可編程注射滴膠系統。視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統也可在超凈間操作使用。
• 高分辨率攝像系統，放大透鏡，高密度LED光源用于精密圖像捕捉
• 300mm可旋轉工作平臺，允許檢測晶圓各個方位
• 高配PC控制系統，配備高性能顯卡，用于圖像分析及視頻捕捉
• 高清平板顯示器，用于圖像輸出顯示

● 視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統軟件基本功能特性：
• 接觸角成像及計算的自動化
• 動態滴液捕捉（以錄像方式觀看滴液）
• 表面能（達因/厘米）分析功能
• 統計過程控制
• 懸滴法表面分析功能

●表面能（達因/厘米）軟件包：基于同樣基片上不同液體的接觸角，計算基片的表面能(達因/厘米)，列表出同一基片上不同液體的接觸角。并且用四中用戶可選的方法之一來自動計算表面能，即齊斯曼法（Zisman）、幾何平均數法（Geometric Mean,），調和平均數法（Harmonic Mean,），酸堿法（Acid-Base）。
● 圖像分析工作站（IAW）：專門配備PC格式化用于圖像分析。

● 軟件：
-> 基于Windows操作系統方便使用，增強的多功能性和易與其他程序接口；
-> 時間間隔的圖像捕捉能力提供圖像捕捉及分析，基于用戶定義的時間事件分析間隔；
-> 多個圖像同時瀏覽功能；
-> 圖像滾動&堆碼能力；
-> 高速圖像捕捉可達60個圖像/秒。
● 成像軟件：自動灰度分析成像系統捕捉實際液滴圖像和自動計算接觸角，而無需人工干預。接觸角切線和電腦生成的水滴形曲線擬合同時顯示在視頻圖像上，便于用戶查看及分析。
● 滴液表面張力分析）軟件：采取垂滴圖像分析方法，通過視頻影像數字化和數字曲線擬合，采用毛細拉普拉斯方程確定表面張力（或界面張力）。

● 微量注射器-三套
● 微量注射器針頭-五套
● SPC（統計過程控制）軟件：在一個易于使用的圖表中自動記錄接觸角、液滴的高度，寬度，體積和面積。即時顯示統計值平均值和標準偏差，作為數據輸入。所有的數據都可被打印，保存和/或轉出進一步分析或成像在其他軟件程序之中。
● 軟件：瀏覽接觸角度、寬度和高度，潤濕面積和體積的彩色圖表。數據和圖表可以存儲、打印和編輯。

● 電動注射器組件：電腦控制自動滴液分配系統，用于標準注射器。提供可重復用戶定義液體體積分配。
●視頻成像(VCA-Wafer) 晶圓表面分析檢測測量系統、晶圓表面張力分析系統晶圓（Wafer）樣件工作平臺：
-> 圓形樣件平臺尺寸：直徑12英寸（304.80毫米）；
-> 可接納檢測晶圓片尺寸：4英寸、6英寸、8英寸及12英寸；
-> 光軸移動：6英寸手動滑動卡鎖；
-> 垂直于光軸運動：6英寸撥動；
-> 垂直移動距離：2英寸波動；
-> 工作平臺旋轉角度：360度旋轉，行星軸承支持手動旋轉；
● 校準網格
● 顯示器
● 電源220VAC